BWCM Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 0.7 mm x 0.66 mm Unshielded 2.4 nH 0.1 nH 850 mA 50 mOhms 850 mA - 55 C + 125 C 20 15 GHz Standard 1.2 mm 0.7 mm 0.66 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 0.7 mm x 0.66 mm Unshielded 33 nH 5 % 260 mA 630 mOhms 260 mA - 55 C + 125 C 25 3.2 GHz Standard 1.2 mm 0.7 mm 0.66 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 0.7 mm x 0.66 mm Unshielded 47 nH 5 % 210 mA 1.08 Ohms 210 mA - 55 C + 125 C 25 2.9 GHz Standard 1.2 mm 0.7 mm 0.66 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 0.7 mm x 0.66 mm Unshielded 120 nH 5 % 110 mA 2.66 Ohms 110 mA - 55 C + 125 C 20 1 GHz Standard 1.2 mm 0.7 mm 0.66 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 12nH RDC=0.130Ohms 600mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 12 nH 5 % 600 mA 130 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 35 6 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 68 nH 2 % 340 mA 380 mOhms 340 mA - 55 C + 125 C 38 2.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 10 nH 5 % 460 mOhms 250 mA - 55 C + 125 C 37 7.2 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 12 nH 5 % 540 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 39 6 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 13 nH 5 % 540 mOhms 280 mA - 55 C + 125 C 39 5.9 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 14 nH 5 % 530 mOhms 240 mA - 55 C + 125 C 37 6 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 15 nH 5 % 600 mOhms 230 mA - 55 C + 125 C 38 5.7 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1 nH 0.2 nH 30 mOhms 900 mA - 55 C + 125 C 48 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.1 nH 0.2 nH 60 mOhms 660 mA - 55 C + 125 C 41 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.7 nH 0.2 nH 70 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 41 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.8 nH 0.2 nH 100 mOhms 520 mA - 55 C + 125 C 37 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 1.9 nH 0.2 nH 80 mOhms 620 mA - 55 C + 125 C 41 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2 nH 0.2 nH 100 mOhms 490 mA - 55 C + 125 C 42 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2.1 nH 0.2 nH 160 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 35 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2.2 nH 0.2 nH 160 mOhms 400 mA - 55 C + 125 C 33 19 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2.7 nH 0.2 nH 60 mOhms 720 mA - 55 C + 125 C 46 15 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2.8 nH 0.2 nH 80 mOhms 600 mA - 55 C + 125 C 44 14 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 2.9 nH 0.2 nH 100 mOhms 540 mA - 55 C + 125 C 41 13 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 3 nH 0.2 nH 220 mOhms 350 mA - 55 C + 125 C 34 14 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 3.1 nH 0.2 nH 70 mOhms 720 mA - 55 C + 125 C 48 12 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

0.6 mm x 0.4 mm x 0.4 mm Unshielded 3.2 nH 0.2 nH 80 mOhms 580 mA - 55 C + 125 C 48 10 GHz Standard 0.6 mm 0.4 mm 0.4 mm Ceramic BWCM Reel