1206AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

210 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

220 nH 5 % 670 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

220 nH 5 % 670 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

270 nH 5 % 630 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

290 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

330 nH 5 % 590 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

390 nH 5 % 530 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

470 nH 5 % 490 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

500 nH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

560 nH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

680 nH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

820 nH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

910 nH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

AEC-Q200
Fastron Induktivitäten Kits & Zubehör AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

10 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

10 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

10 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

10 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

10 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

12 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

12 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

12 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

12 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200