1008ASM Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 6.8 uH 10 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 8.2 uH 10 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 100 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 120 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 150 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 180 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 220 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 270 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 330 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 390 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 470 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 560 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 620 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 680 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 750 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 820 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 910 nH 10 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 10 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

Wirewound 10 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 10 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

Wirewound 10 nH 5 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 2.9 mm x 2.8 mm x 2.1 mm Unshielded 10 nH 5 % 1 A 80 mOhms - 40 C + 150 C 50 4.1 GHz Standard 2.9 mm 2.8 mm 2.1 mm Ceramic AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Wirewound 12 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7 500
Mult.: 7 500
Rolle: 7 500

Wirewound 12 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 12nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Wirewound 12 nH 2 % AEC-Q200 1008ASM Reel