BWCS Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Serie
Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 11 nH 5 % 86 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 33 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 11 nH 10 % 86 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 33 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 12 nH 3 % 130 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 12 nH 5 % 130 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 12 nH 10 % 130 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 2 % 160 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 3 % 160 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 5 % 160 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 13 nH 10 % 160 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 30 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 15 nH 3 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 15 nH 5 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 15 nH 10 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 4 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 2 % 104 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 34 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 3 % 104 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 34 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 5 % 104 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 34 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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Min.: 28 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 16 nH 10 % 104 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 34 3.3 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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Min.: 28 000
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Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 18 nH 3 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 3.1 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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Min.: 28 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 18 nH 5 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 3.1 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 28 000
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 18 nH 10 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 35 3.1 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.6 nH 0.1 nH 30 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 24 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.6 nH 5 % 30 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 24 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.6 nH 10 % 30 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 24 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
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1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.8 nH 0.1 nH 45 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 16 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.8 nH 5 % 45 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 16 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 1.8 nH 10 % 45 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 16 12.5 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel