Elektrofahrzeug - Netzwerk

Mit dem Ziel, Dinge wie sicheres Fahren, Verminderung der Umweltbelastung und Erhöhung des Komforts für Mitfahrer zu verbessern, benötigen Fahrzeuge zunehmend ein Hochgeschwindigkeits-LAN im Fahrzeug, das mehrere ECUs (Electronic Control Units) vernetzen kann. Die Anzahl Sensoren und Kameraausrüstungen, welche die Nachfrage nach zusätzlicher Funktionalität erfüllen können, führten zu einer Gewichtszunahme bei Kabelbäumen und einer erhöhten EMI. TDK bietet zahlreiche elektronische Komponenten, wie z. B. Gleichtaktfilter, Chip-Varistoren, MLCC-Arrays und „Soft-Anschluss“-MLCCs, die für Platzeinsparungen in ECU-Leiterplatten ausgelegt sind und wirksame Gegenmaßnahmen gegen EMI sowie eine hohe Leistungsfähigkeit auch in den rauesten Automobil-Umgebungen bieten.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Ergebnisse: 169
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 0.34ohms 475mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1 uH 20 % 475 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.42ohms 435mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.2uH 0.5ohms 390mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

2.2 uH 20 % 390 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.65ohms 340mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.18ohms 890mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.44ohms 570mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.1uH 0.04ohms 1.89A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

100 nH 20 % 1.89 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .15uH 0.044ohm 1.8mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

150 nH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.22uH 0.05ohm 1.69A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

220 nH 20 % 1.69 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .33uH 0.065ohm 1.48A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

330 nH 20 % 1.48 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.68uH 0.09ohm 1.26A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

680 nH 20 % 1.26 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.11ohms 830mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 830 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 68uH 2.8ohms 140mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

68 uH 10 % 140 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 10nH 260mohms 530mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

10 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 15nH 290mohms 480mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

15 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 18nH 310mohms 450mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

18 nH 5 % 450 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 22nH 370mohms 420mA Wound Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

22 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 27nH 400mohms 410mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

27 nH 5 % 410 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 33nH 420mohms 400mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

33 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 39nH 450mohms 380mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

39 nH 5 % 380 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 56nH 600mohms 340mA Wound Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

56 nH 5 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 82nH 750mohms 300mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

82 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 12uH 3.8ohms 150mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

12 uH 5 % 150 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 1.1ohms 245mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1 uH 5 % 245 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.2uH 1.2ohms 230mA Wound Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.2 uH 5 % 230 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200