Fastron Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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4.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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5.1 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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5.6 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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6.2 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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6.8 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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7.5 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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8.2 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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8.7 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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9 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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9.1 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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9.5 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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100 nH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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120 nH 10 % 75 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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130 nH 10 % 70 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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150 nH 10 % 60 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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180 nH 10 % 65 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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200 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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220 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

10 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

12 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Min.: 5 000
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Rolle: 5 000

15 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

18 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

22 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200