Fastron 1210AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
785Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

10 uH 10 % 160 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
700Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

1 uH 10 % 330 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
500Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

150 nH 5 % 870 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
469Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

330 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
683Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

15 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

10 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

12 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

18 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

22 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

27 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

39 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

68 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 82nH 350MHz 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

82 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

15 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.2 uH 10 % 310 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 1500nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.5 uH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 1500nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 3 000

1.5 uH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.5 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.8 uH 10 % 290 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.2 uH 10 % 280 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.7 uH 10 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

3.3 uH 10 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200