IXYS Halbleiterrelais - PCB-Montage

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
Montageart
Last-Nennstrom
Last-Nennspannung
Relais-Kontaktart
Regelspannungsbereich
Verpackung/Gehäuse
Art der Ausgabe
Eingangsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Höhe
Serie
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage Dual SP-NC SS OptoMOS Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

Reel SOIC-8 CPC2125

IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Integrated
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 100 mA 350 VDC 1 Form A (SPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SOIC-16 MOSFET 50 mA 10.16 mm (0.4 in) 7.493 mm (0.295 in) 2.108 mm (0.083 in) IAA170

IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Integrated
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 100 mA 350 VDC 1 Form A (SPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SOIC-16 MOSFET 50 mA 10.16 mm (0.4 in) 7.493 mm (0.295 in) 2.108 mm (0.083 in) IAD170

IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 100mA Integrated
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 100 mA 350 VDC 1 Form A (SPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SOIC-16 MOSFET 50 mA 10.16 mm (0.4 in) 7.493 mm (0.295 in) 2.108 mm (0.083 in) IAD170
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage DPST-NO/NO 8PIN DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 250
Mult.: 50

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA100
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 100V 300mA Double Pole Relay
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 300 mA 100 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA108
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 120mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 120 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA110
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 250V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 250 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA120
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA125
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 150mA DP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 170 mA 350 VDC 1 Form A (SPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA125
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA125
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LAA125
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 350V 170mA Dual Single-Pole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

Reel PCB Mount 170 mA 350 VDC 2 Form A (DPST-NO) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LAA125