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106105-1000

Name: Molex 106105-1000
Brand: Molex
SKU: 538-106105-1000
Price: 74.5 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-106105-1000

Herst.- Nr.:

106105-1000

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Lichtwellenleiter-Steckverbinder HBMT MB ADPTR (SCREW W VERSION) w/ FLANGE

Datenblatt:

106105-1000 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Lichtwellenleiter-Steckverbinder
RoHS:
Serie:	106105
Produkt:	Accessories
Port-Typ:	Simplex
Modus:	Multimode, Singlemode
Farbe:	Black
Anzahl der Positionen:	4 Position
Zubehörart:	Housing
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Fiber Optic Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Fiber Optic
Handelsname:	HBMT
Artikel # Aliases:	1061051000 861051000
Gewicht pro Stück:	10 g

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Datenblatt

106105-1000 Datenblatt

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536700000
USHTS:: 8538908180
JPHTS:: 8536700001
TARIC:: 8536700099
MXHTS:: 85367001
BRHTS:: 85367000
ECCN:: EAR99

HBMT™ MT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte

Die HBMT™ MT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte von Molex bieten einen nahtlosen Übergang von PC-Board-Bauelementen zur optischen Backplane mit bis zu 4-mal 24 Faser-MT-Aderendhülsen. Die Steckverbinder werden zur Unterstützung der nächsten Produktgeneration in Bereichen wie Telekommunikation, Datennetzwerke, Datenspeicherung und medizinischen Diagnosen eingesetzt. HBMT verfügt über eine Blind-Steck-Schnittstelle für ein einfaches Einsetzen, Entfernen und Austauschen der Tochterkarte, ohne die I/O-Anschlüsse oder die dazugehörige Verkabelung zu stören.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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