ARRAYJ-60035-4P-BGA

onsemi
863-ARYJ600354PBGA
ARRAYJ-60035-4P-BGA

Herst.:

Beschreibung:
Fotodioden J-ARRAY 6MM 35U 2X2 BGA

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 2

Lagerbestand:
2 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
35 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Lange Lieferzeit für dieses Produkt.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 662.20 CHF 662.20

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
onsemi
Produktkategorie: Fotodioden
RoHS:  
Photodiode Arrays
BGA-9
SMD/SMT
420 nm
7.5 uA
250 ps
- 40 C
+ 85 C
ArrayJ
Marke: onsemi
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Photodiodes
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Optical Detectors & Sensors
Handelsname: SensL
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8541100000
USHTS:
8541491050
ECCN:
EAR99

Silizium-Photomultiplier (SiPMs)

Die Silizium-Photomultiplier (SiPMs) von onsemi zeichnen sich durch eine hohe Verstärkung, schnelles Timing und eine hervorragende PDE mit den praktischen Vorteilen der Solid State Technology (SST) aus. Diese SiPMs bieten einen schnellen Ausgangsanschluss und werden in einem CMOS-Prozess hergestellt. Die SiPMs haben eine einheitliche Durchschlagsspannung von ±250 mV bei allen Sensoren in einer Produktlinie, einen Niedertemperaturkoeffizienten von 21 mV/°C und eine Vorspannung von <30 V. Diese SiPMs sind ideal für den Einsatz in der medizinischen Bildgebung, Gefahren- und Bedrohungsanalyse, 3D-Entfernungsmessung und -Bildgebung sowie in der Hochenergiephysik geeignet.

J-Baureihe Array-SiPM-Sensoren

Die Array-Silizium-Fotomultiplizierer-Sensoren (SiPM) der J-Baureihe von onsemi wurden zur Erstellung von kompakten und skalierbaren Arrays mit hohem Füllfaktor verwendet. Die in einem TSV-Gehäuse untergebrachten Sensoren sind auf PCB-Boards mit minimalem Totraum montiert. Die Array-J-Produkte sind in einer großen Auswahl von Formaten von 3 mm, 4 mm oder 6 mm Pixeln verfügbar. Auf der Rückseite eines jeden Array-J befindet sich entweder einen oder mehrere Mehrfachsteckverbinder oder ein BGA (Ball-Grid-Array). Dies ermöglicht den Zugang zu den einzelnen Pixelstandard-Ausgängen und in einigen Fällen zur Schnellausgabe.