Radiall Neueste Bus-Leiterplattenverbinder
Arten von Bus-Leiterplattenverbindern
Angewendete Filter:
Ihre Suche in „Neueste Produkte“ lieferte keine Ergebnisse.
Bitte ändern Sie Ihre Filter und versuchen Sie es nochmal.
Bitte ändern Sie Ihre Filter und versuchen Sie es nochmal.
ITT Cannon High-Speed Copper Connectors & Contacts
11.04.2025
11.04.2025
High-bandwidth data solutions, including Quadrax, Octorax, and Twinax.
Hirose Electric Wearable-Lösungen
09.08.2025
09.08.2025
Entwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.
HARTING har-modular® Kabelsteckverbinder
08.25.2025
08.25.2025
Die modulare Bauweise ermöglicht eine individuelle Bauform von Steckverbindern aus handelsüblichen Modulen.
Winchester Interconnect JF Rack & Panel Miniature Side-Mount Connectors
07.28.2025
07.28.2025
Versatile side-mount connectors available in 2- and 4-position versions.
L-Com 1U 19" Rack & Panel Connectors
04.04.2025
04.04.2025
Features 12 Category 6a Keystone-style couplers and made from 16-gauge cold-rolled steel.
Amphenol SMP-, SMPM- und SMPS-PCB-Steckverbinder mit mehreren Anschlüssen
02.28.2025
02.28.2025
Lösung mit kleinem Formfaktor, die für Hochfrequenz-Applikationen mit hoher Dichte ausgelegt ist.
Samtec HPTT XCEDE® HD-Leistungsmodule
02.26.2025
02.26.2025
Bieten ein Rastermaß von 1,8 mm und einen kleinen Formfaktor für erhebliche Platzeinsparungen.
Amphenol VITA 67,3 Developer Kits
01.03.2025
01.03.2025
Ermöglichen eine schnelle Prototyperstellung von Embedded System Designs für VITA-67 mit robusten Kabelsätzen.
Amphenol SpaceVPX VITA 78 Steckverbinder
09.30.2024
09.30.2024
Für Raumfahrt-basierte elektronische Systeme ausgelegt und nutzen die OpenVPX-Architektur und -Technologie.
TE Connectivity Z-PACK HM-eZD Hartmetrische Rückwandplatinen-Steckverbinder
08.07.2024
08.07.2024
Datenraten von bis zu 56 Gbps und ist rückwärtskompatibel mit früheren Versionen der HM-ZD-Familie.
Amphenol NanoRF VITA 67,3 Lösungen
06.26.2024
06.26.2024
Beinhaltet Kabelsätze, Backplane und Steckkabelkontakte, sowie VITA-Module.
Molex NearStack HD-Steckverbindersystem
04.12.2024
04.12.2024
Eine Kabellösung mit niedrigem Profil und hoher Dichte mit PAM-4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s, welche die PCIe Gen-6-Standards erfüllen.
Amphenol HD Express® Verbindungssystem
07.12.2023
07.12.2023
Hochleistungsfähige Backplane-Lösung mit hoher Dichte erfüllt die mechanischen und elektrischen Anforderungen von PCIe Gen 6.
Cinch Connectivity Solutions DIN-Steckverbinder
06.12.2023
06.12.2023
Auf der Platine montierte mehrpolige Steckverbinder zur Verbindung von Leiterplatten mit Leiterplatten.
EDAC Medical Interconnect Solutions
05.16.2023
05.16.2023
A comprehensive range of connectors and cable assemblies designed for medical applications.
EDAC Agricultural Technology Interconnect Solutions
05.16.2023
05.16.2023
Offers reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments
Amphenol Millipacs® Plus Steckverbinder
03.30.2023
03.30.2023
Hartmetrische 2-mm-Steckverbinder mit einer Auswahl an Datenraten von 3 bis 25 GBit/s
TE Connectivity MULTIGIG RT Lötfahnen-Steckverbinder
03.30.2023
03.30.2023
Die leichten und robusten Backplane-Steckverbinder entsprechen den Schnittstellenabmessungen für VITA 46 Steckverbinder.
KYOCERA AVX FloXY® Board-to-Board Steckverbinder
03.23.2023
03.23.2023
Bieten Bewegung (Float) im X und Y-Achsenbereich, um Fehlausrichtung (Offset) während der Bestückung zu absorbieren.
Samtec Flyover® Kabelsatzsysteme
08.24.2022
08.24.2022
Erweitert die Signalreichweite und Dichte über extrem niedrige Twinax-Kabel für eine Lösung für 56 Gbps+ Herausforderungen.
Amphenol SMPM und SMPS VITA 66.5 NanoRF Hybridmodule
07.21.2022
07.21.2022
Umfassen eine 14/19-Anschluss-HF und eine 3-Anschluss-MT- GlasFaser- Backplane sowie steckbare Hybridmodule.
Amphenol XCede® Backplane-Steckverbinder
07.13.2022
07.13.2022
Bieten Lösungen mit 85Ω und 100Ω, während die gleichen Steckschnittstellen beibehalten werden.
Amphenol Eaxtron UL1977 DIN-Steckverbinder
06.27.2022
06.27.2022
Der Vortex Clip™ garantiert eine sicherere und einfachere Verbindung sowie eine höhere Leitfähigkeitsrate.
TE Connectivity Z-PACK 2-mm-HM-EON-Steckverbindersystem
05.13.2022
05.13.2022
Sie bieten einen maximalen Kontaktwiderstand von 20 mΩ, einen Nennstrom von 1,5 A pro Kontakt und eine Spannung von 750 VRMS.
Samtec Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz
04.21.2022
04.21.2022
Umfangreiches portfolio an Hochleistungsprodukten, die Systemdesigns der nächsten generation unterstützen.
Ansicht: 1 - 25 von 25