Reel Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM210L 2.4 GHz Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM220P wireless gecko
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel