- 20 C Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung

Embedded Artists Multiprotokoll-Module 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module UWB Tag U201C Nicht auf Lager
Min.: 2 400
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module UWB Anchor U202C Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Realtek8720DN 2.4G/5G Dual Bands Wireless and BLE5.0 Combo Module
Datenblatt
2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm I2C, PWM, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C IPEX, PCB 24 mm x 16 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 LTE 802.11 a/b/g/n
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 70 C 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 10
Mult.: 10

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount Sample Piece
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
PCIe - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
PCIe - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, 2x antenna, -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac