+ 80 C Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Intel AX211.D2WG.NV
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Wi-Fi 6 AX211 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth
ADLINK Technology EWK-M2-AX210-ET
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5.2,non-Vpro. PCIe, USB, M.2 2230 Operating Temperature -40 85 MPN: AX210.NGWGII.NV
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
M.2, PCIe 3.135 V 3.465 V - 40 C + 80 C IPEX MHF4, RP-SMA 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
ADLINK Technology INTEL AC9260 Non-VPRO WIFI/BT KIT
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module INTEL AC9260 Non-VPRO WIFI/BT KIT2x2 WiFi 802.11a/b/g/n/acBluetooth5.0M.2 2230 with PCIe/USB I/FOperating Temperature: 0-80C Driver for WIN10, Linux2pcs x IPEX MHF4 cables2pcs x Antenna Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac
ADLINK Technology MVP AC9620 WIFI BT KIT
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module Intel Wireless-AC 9260, cables, and antennas for the MVP-5200 and MVP-6200 Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C Bluetooth 5.1 802.11 ac
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDPAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 80 C u.FL 6.9 mm x 6.9 mm x 1.082 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4/5 GHz 72Mbps 3.3V/1.8V
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 024
Mult.: 3 024

SX-ULPGN-BTZ 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm ADC, GPIO, HSUART, I2C, I2S, SDIO, SPI, USB 1.8 V, 3.3 V 1.8 V, 3.3 V - 20 C + 80 C Integrated 28.5 mm x 33.5 mm x 4.5 mm BLE 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, single band 2.4GHz, 1x antenna, 0 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, single band 2.4GHz, 1x antenna, -20 C to +80 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4.5 dBm, 19 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 1.9 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 600.5Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel