2.4 GHz Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
SparkFun Multiprotokoll-Module The ESP32-WROOM-32E is a powerful generic Wi-Fi+BT+BLE MCU module that targets a wide variety of applications ranging from low-power sensor networks to the most demanding tasks such as voice encoding music streaming and MP3 decoding. At the core
Datenblatt
10erwartet ab 17.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Datenblatt
100erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Trace Pad, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel
Inventek Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10 mm x 10 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Multiprotokoll-Module ESP32-WROVER-IE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 250
Mult.: 650

ESP32-WROVER-IE 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Insight SiP Multiprotokoll-Module ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Multiprotokoll-Module Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel
DFRobot Multiprotokoll-Module ESP32 WIFI+BLE Module (PCB antenna)
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 20 dBm GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 31.4 mm x 18 mm x 3.3 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C Nicht auf Lager
Min.: 3 250
Mult.: 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel