SMD/SMT Tray Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated Mobilfunk-Module 225MHz to 3800MHz RF Power Amplifier Lin
Datenblatt
289Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SC1905 698 MHz to 3.8 GHz SPI 1.75 V, 3.1 V 1.95 V, 3.5 V - 40 C + 105 C 9 mm x 9 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 51Auf Lager
90erwartet ab 14.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.5 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 7Auf Lager
540Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm NBIoT, LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 11Auf Lager
60Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 48Auf Lager
360Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm NBIoT, LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 3G/4G/5G (FR1 bands) 27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
30erwartet ab 15.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
180erwartet ab 04.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module
513Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm LTE Tray
Amphenol-SAA Mobilfunk-Module Cellular LTE Cat4
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300
GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 32 mm x 29 mm x 2.5 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 90

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion LN920A06W04T041400
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 3G/4G/5G (FR1 bands) Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bis w/o GNSS M.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bisbis w/ GNSS M.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG21GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG25GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray