Mobilfunk-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Ausgehender Versorgungsstrom Eingehender Versorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Abmessungen Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
u-blox Mobilfunk-Module LTE/HSPA+/GSM module for Europe/Asia Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8, B20 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray Nicht auf Lager
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u-blox Mobilfunk-Module LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray Nicht auf Lager
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1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Mobilfunk-Module LTE Cat 4/HSPA+; Japan LTE: 1,3,5,8,19; 3G:1,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray Nicht auf Lager
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u-blox Mobilfunk-Module LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray Nicht auf Lager
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2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Mobilfunk-Module LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray Nicht auf Lager
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2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE