Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Telit Cinterion Mobilfunk-Module 135Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 135
Mult.: 1

23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
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23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray
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Min.: 135
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23 dBm I2C, SPI, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm LTE Tray