Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (AB version)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, LGA module soldered on M.2 format board (non-standard size 52x52mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (4 antennas, n20 and n28 added NSA)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel