-ar Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
999Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

BLE, Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 104 dBm 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
1 885erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
1 381erwartet ab 04.03.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 9 dBm 3 Mb/s - 93.5 dBm 2.44 GHz 2.3 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Seeed Studio Bluetooth-Module – 802.15.1 MDBT42Q - nRF52832 based BLE module
Datenblatt
118Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, I2S, SPI, UART 6 dBm 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Adafruit Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF51822 Bluetooth Low Energy Module - MDBT40-256RV3
130Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
Rolle: 2 500

BGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1807-LR BT5 NFC flash 1M ram 256K - Jedec Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 50

ISP1807 BLE, Bluetooth 5.0 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm 2.43 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Tray

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 50

Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 4 dBm 2 Mb/s 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Compact nRF52840 BLE 5.4 module, 1MB flash,256KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

BC840 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, QSPI, SPI, UART, USB 2 Mb/s - 96 dBm 2.4 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Ezurio Bluetooth-Module – 802.15.1 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Trace Pad (Tape/Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

BL5340 Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13P Wireless Bluetooth Module, PCB, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, U.FL Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

BGM13P BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART, USART 19 dBm 1 Mb/s - 94.8 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
Rolle: 300
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN1780;Bluetooth Low Energy (BT5.3) with APPROTECT, Nrf52840
Datenblatt

PAN1780 BLE, Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, I2S, QSPI, SPI, UART, USB 2.0 8 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 95 dBm, - 103 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Bluetooth 5.4 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 10 dBm 125 kb/s, 500 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s - 95 dBm, - 98 dBm, - 101 dBm, - 106 dBm 2.4 GHz 2.75 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 3.25 x 8.55 x 0.85mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300
I2C, I2S, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

DA14535 1-Wire, I2C, SPI, UART 3 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps with antenna, ARM M4F 256kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
Rolle: 300
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52811) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 100
Mult.: 300
Rolle: 300

I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 9.6 x 12.9 x 2.0 mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
Rolle: 300

4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt

8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy stand-alone module,antenna pin for external antenna, Open CPU with CAN FD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

I2C, SPI, UART 10 dBm 2 Mb/s - 94 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.71 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy stand-alone module,embedded PCB trace antenna, Open CPU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

I2C, SPI, UART 10 dBm 2 Mb/s - 94 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.71 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape