Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14592 module daughterboard for the DA14695MOD-DEVKT-P Pro motherboard
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DA14592 Bulk
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs
Datenblatt
202Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300

DA14531 Bluetooth 5.1 Class 2 ADC, GPIO, I2C, SPI, UART 2.2 dBm 1 Mb/s - 93 dBm 2.48 GHz 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Datenblatt
1 162Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 700

DA14592 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Multi-core wireless Module for Bluetooth 5.2 and prop 2G4 protocolswith integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Datenblatt
582Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 700

DA14695 I2C, SPI, UART 6 dBm - 96 dBm 2.4 GHz 2.4 V 4.75 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Multi-core wireless Module for Bluetooth 5.2 and prop 2G4 protocolswith integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Datenblatt
397Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

DA14695 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Multi-Core BLE 5.2 SoC with Embedded FLASH
Datenblatt
1 432Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 5 500

DA14592 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Multi-Core BLE 5.2 SoC with Embedded FLASH
Datenblatt
2 845Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 8 000

DA14592 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14592 WLCSP daughterboard for the DA14592DEVKT-P Pro motherboard
Datenblatt
48Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DA14592 Bulk
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs
Datenblatt
9 529Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

DA14531 Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 2.2 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14592 FCQFN daughterboard for the DA14592DEVKT-P Pro motherboard
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DA14592 Bulk
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
1 000erwartet ab 20.02.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

DA14535 1-Wire, I2C, SPI, UART 3 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

DA14592 Reel
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

DA14535 1-Wire, I2C, SPI, UART 3 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
Rolle: 5 000

DA14581 BLE Reel