Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -40 C to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 1 000
Rolle: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.5 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n Reel