TLC eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung

Kingston eMMC eMMC 256GB I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B (Boosted Performance)
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB Boosted Performance
Datenblatt
152Auf Lager
70Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 210 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB package size 8 x 8.5
Datenblatt
90erwartet ab 27.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20
FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC + 16Gb LPDDR4X x32 IO 254b
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC FBGA-254 16 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMCP 32GB eMMC +32Gb LPDDR4X 254b dynamic SLC ON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 20

eMMC FBGA-254 32 GB TLC 300 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 16 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-100 16 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel