eMMC

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 Herst.
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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with Reel Packing: 4MB boot code FW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
VFBGA-153 16 GB MLC 285 MB/s 94 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray