FBGA-153 Speicher-ICs

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Menge RoHS Produkt
Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1 050
Mult.: 1 050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory eMMC pSLC eMMC, 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152
eMMC SMD/SMT FBGA-153 20 GB eMMC 5.1