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AC164151

Name: Microchip AC164151
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-AC164151
Price: 28.29 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-AC164151

Herst.- Nr.:

AC164151

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards SPI SRAM PICtail with Battery Backup

Datenblatt:

AC164151 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
Produkt:	Daughter Boards
Zum Gebrauch mit:	DM183032, DM240001
Marke:	Microchip Technology
Beschreibung/Funktion:	SPI SRAM PICtail with Battery Backup
Betriebsversorgungsspannung:	3 V
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von:	23LCV1024 Meg Serial SRAM
Gewicht pro Stück:	143.725 g

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Datenblatt

AC164151 Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8543709990
USHTS:: 8473301180
ECCN:: EAR99

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

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DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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