reComputer Industrial lüfterlose Edge-KI-Geräte

reComputer Industrial Lüfterlose Edge KI-Geräte von Seeed Studio bieten vollständige Systeme, einschließlich NVIDIA® Jetson Xavier NX/ORN Nano/ORT NX-Module. Diese Geräte kombinieren die NVIDIA Ampere™ GPU-Architektur und 64-Bit-Betriebsfähigkeit, um 20 TOPS bis 100 TOPS KI-Leistung zu bieten. Die reComputer Industrial Edge KI-Geräte werden mit dem vorinstallierten Jetpack 5.1 SDK geliefert, das NVIDIA Technologien und CUDA-X beschleunigte Bibliotheken enthält. Diese Bauteile verfügen über einen passiven Kühlkörper und ein lüfterloses Design. Das lüfterlose Design mit vielseitigen Montageoptionen ermöglicht den Einsatz in einem Temperaturbereich von -20°C bis 60°C, was ideal für raue Umgebungen und schwere Lasten ist. Der passive Kühlkörper ermöglicht eine effiziente Kühlung ohne Lüfter und reduziert das Risiko von Komponentenausfällen durch Staub oder andere Verunreinigungen.

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Seeed Studio Industrielle Box-PCs reComputer Industrial J4012- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin NX 16GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System
Datenblatt
ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio Industrielle Box-PCs reComputer Industrial J3010- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin Nano 4GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio Industrielle Box-PCs reComputer Industrial J3011- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin Nano 8GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C
Seeed Studio Industrielle Box-PCs reComputer Industrial J4011- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin NX 8GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

ARM Cortex A78 LPDDR5 159 mm x 155 mm x 57 mm + 60 C - 20 C