2.7 GHz Embedded Lösungen

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ADLINK Technology Embedded Box Computers ROScube-I, Intel Core i7-9850HE, RQI-57, DDR4 32G, 256GB SSD
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Quantic X-Microwave RF-Entwicklungstools Coupler, C0727J5003AHF [PCB: 1067]Hybrid
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Qorvo RF-Entwicklungstools 85-2700MHz PLL/VCO with Single RF Mixer
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1Auf Lager
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Analog Devices RF-Entwicklungstools AD8302 Evaluation Board
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18Auf Lager
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Analog Devices RF-Entwicklungstools Evaluation board for AD8364
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2erwartet ab 24.06.2026
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MACOM RF-Entwicklungstools Test Board with GaN HEMT
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2Auf Lager
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IBASE Einzelkartencomputer AMD RyzenTM R2514 APU (2.1GHz-3.7GHz) on board 2.5-inch Disk-Size w/ dual LAN, 2x HDMI, LVDS (24-bitdual-channel), EuP/ErP, 12V DC-in
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Analog Devices RF-Entwicklungstools LTC5542IUH Demo Board - Optimized for RF
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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IBASE Einzelkartencomputer AMD RyzenTM R2312 APU (2.7GHz-3.5GHz) on board 2.5-inch Disk-Size w/ dual LAN, 2x HDMI, LVDS (24-bitdual-channel), EuP/ErP, 12V DC-in
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IBASE Einzelkartencomputer AMD RyzenTM R2314 APU (2.1GHz-3.5GHz) on board 2.5-inch Disk-Size w/ dual LAN, 2x HDMI, LVDS (24-bitdual-channel), EuP/ErP, 12V DC-in
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JUMPtec Computer-On-Module - COM COMe-bRP6 i5-13600HE
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JUMPtec Computer-On-Module - COM COMe-bRP6 E2 i5-13600HRE
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-bEP7 E3151
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IEI HMI-Displays und Panel-PCs 21.5" 250cd/m FHD panel PC,Core i5 Dual Core 2xxxT CPU (Above 2.7GHz),TDP 35W,2GB DDR3 RAM*2,802.11b/g/n wireless module,projected capacitive touchscreen,2M camera,microphone,without LED bar,R10
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IEI HMI-Displays und Panel-PCs 17 350 cd/m2 SXGA Panel PC with Intel H81 chipset, W/O CPU (TDP Max. 65W) & RAM, support iRIS-2400, black color, PSU ACE-4520C, resistive touch window, R10 Nicht auf Lager
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IEI HMI-Displays und Panel-PCs 17 inch 350 cd/m2 SXGA Panel PC with IntelR CeleronR Processor J1900, TDP 10W, 2GB RAM*1, support iRIS-2400, black color, 9-36V DC input, resistive touch window, R10 Nicht auf Lager
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IEI HMI-Displays und Panel-PCs 21.5" 250cd/m FHD Medical panel PC, Core i5 Dual Core 4570TE CPU (Above 2.5GHz),TDP 35W,2*2GB DDR3 RAM, 802.11a/b/g/n wireless module, projected capacitive touchscreen, 2M camera, microphone, iRIS-2400 supported, R10 Nicht auf Lager
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Qorvo RF-Entwicklungstools 85-2700MHz PLL/VCO with Dual RF Mixer
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i5-13600HE
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i5-13600HRE
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i5-13600HRE
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Quantic X-Microwave RF-Entwicklungstools Coupler, C0727J5003AHF [PCB: 1067]Hybrid
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Nein
IEI EMB-WIFI-KIT01-R11
IEI WLAN-Module – 802.11 Fanless embedded system with Intel Core i5-4400E 2.7 GHz, TDP 37W, 2 x HDMI, 1 x VGA, 2 x 2.5'' SATA HDD bay, 4GB memory pre-installed, iRIS-1010, 12 V DC, RoHS
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MACOM MAIA-011002-TR3000
MACOM RF-Module Switch LNA, 2.7 GHz, 100W Switch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
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: 3 000

ADLINK Technology cPCI-6636SLD/6100E/M8-0
ADLINK Technology Einzelkartencomputer 6U 8HP cPCI-6636D with quad-core Intel Core i3-6100E processor, 8GB DDR4-2133 ECC soldered with GbE x2, COM x1, DVI-I x1, USB 3.0 x3, 2.5" SATA and XMC; with J1, J2, J3, J5
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