5014 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel 14 WAY DIL IC SOCKET VRT EXTENDED PC TAI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 2 520

DIP / SIP Sockets
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 176 Position Standard PGA, ZIF, Test and Burn-In Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 47 CON
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0301 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI 30 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Receptacles Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 30 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 30 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Receptacles Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 47 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Nein
0301 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 47 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
0301 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 30 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Receptacles Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 30 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Nein
Receptacles Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin
Mill-Max 0301-1-15-01-47-14-10-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel TIN .042 RECPT/PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
Nein
0301 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datenblatt
10erwartet ab 03.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 25.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel Recept with Standard Tail
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

0301 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 47 CON
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

0301 Bulk