X55X Serie IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 40 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 42 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 24
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X