5113 IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 191
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max 851-13-038-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max 851-13-030-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max 851-13-009-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 88
Mult.: 44

Tube
Mill-Max 851-13-022-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max 851-13-029-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max 851-13-035-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max 851-13-036-10-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10P SOLDER TAIL GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 48 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets 64 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50P GLD PIN GLD CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 0110 Tube
Mill-Max 310-13-130-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 30P SOLDER TAIL GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 504
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0310 Bulk
Mill-Max 310-13-112-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 12P SOLDER TAIL GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1 003
Mult.: 17

DIP / SIP Sockets 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0310 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 64 Contact Qty.
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 04.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
Datenblatt
18Auf Lager
30erwartet ab 26.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Datenblatt
9Auf Lager
20erwartet ab 02.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
Datenblatt
23Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each