EJECT-A-CHIP Serie IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32P LCK/EJECT WW SKT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 32 PIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 32 PINS
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 40 PIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Gold EJECT-A-CHIP
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold EJECT-A-CHIP