Socket IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
145Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Position 2 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
95Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 10 Position 2 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
48Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 12 Position 2 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
296Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 7 Position 1 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel Solder Cup Strip Skt
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 1 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold - 55 C + 125 C 0851 Tube
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICF Reel
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 316 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 88
Mult.: 44

Headers 18 Position 2 Row Socket 1.27 mm Solder Cup Gold 1.27 mm - 55 C + 125 C 850 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 21PIN 1R R/A SOCKET 1.78MM PITCH 30u
Datenblatt
Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 21 Position 1 Row Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 0871 Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 64 P Cnt, 0.5 Pitch
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QFP Sockets 64 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 80 P Cnt, 0.65 Pitch
Datenblatt

QFP Sockets 80 Position Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open top Skt for QFP 48 lead 7x7 w/Pin
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QFP Sockets 48 Position Socket Through Hole IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 176 P Cnt, 0.5 Pitch
Datenblatt

QFP Sockets 176 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Open Top Sckt - QFP 176 P Cnt, 0.5 Pitch
Datenblatt

QFP Sockets 176 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Mill-Max 833-93-100-30-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 2mm 100 POS SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 5
Nein
DIP / SIP Sockets 100 Position 2 Row Socket 2 mm Gull Wing Lead Gold - 55 C + 125 C 0833 Tube