DIP IC u. Komponentensockel

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Typ Abstand Montage Kontaktüberzug Zeilenabstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Aries Electronics 12-4513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm + 105 C
Aries Electronics 14-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 14-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 16-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 16-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 18-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 20-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 22-6513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm + 105 C
Mill-Max 123-13-324-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P GLD PIN GLD CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 256
Mult.: 16

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 112
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 25

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 20

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 22P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST Nicht auf Lager
Min.: 108
Mult.: 18

DIP / SIP Sockets 22 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube