X55X Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 213
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Typ Abstand Montage Kontaktüberzug Zeilenabstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 PIN W/HANDLE 56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40 PIN W/HANDLE 1 21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48P TEST SOCKET TIN 52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
39erwartet ab 12.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24p ZIF SKT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Nickel Boron X55X