6 Position IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 6 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE SOCKETS 6 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 513
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEVATOR STRIP LINE 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 700
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEVATOR STRIP LINE 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 700
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEVATOR STRIP LINE 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 700
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEVATOR STRIP LINE 6 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 700
Mill-Max IC u. Komponentensockel .067 PIN RECEPTACLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 6 Position Tin 0297 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP-6 ELEVATED .236"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 2 546
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Solder Tail Gold 0116 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Aries Electronics 06-3503-20
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 06-3503-21
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Collet Socket with Wire Wrap 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 06-3503-30
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Collet Socket with Wire Wrap 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics 06-3503-31
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Collet Socket with Wire Wrap 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics 06-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 06-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 06-810-90C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Vertisocket Vertical Mounting with Collet Contact 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Mill-Max 115-43-306-41-003000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P LOW PROF DIP SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 136
Mult.: 68

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0115 Tube
Mill-Max 410-93-206-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 268
Mult.: 67
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C 0410 Bulk
Mill-Max 851-41-006-10-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 65
Mult.: 65

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0851 Bulk
Mill-Max 851-93-006-20-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 65
Mult.: 65
DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Right Angle Socket 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0851 Bulk
Aries Electronics 06-7XXXX-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Elevator Strip-Line Socket with Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 105 C
Mill-Max 121-13-306-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 1 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0121 Tube
Mill-Max 123-13-306-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 134
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max 123-41-306-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel DIP Dual In Line Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 67
Mult.: 67

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube