TE Connectivity IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 239
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 10 800
Mult.: 10 800

TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,SHORT STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,MID STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 600
Mult.: 1 600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 SOCKET COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600

Accessories LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Bolster Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 16 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 16 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au0.75
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 4P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

IC Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 5P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

IC Sockets 5 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 7P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5 100
Mult.: 5 100

IC Sockets 7 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
Rolle: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 04POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 6 750
Mult.: 6 750

SIP Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 08POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 995
Mult.: 4 995

SIP Sockets 8 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4 968
Mult.: 4 968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 322-HCS5P3-300LF= REELED LF HOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
Rolle: 5 000
Socket Pins 1 Position Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 -2B HOR 20P M2.5
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 944
Mult.: 1 944

TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050-2B HOR 68P M2.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 432

TE Connectivity IC u. Komponentensockel SKT MS S4 BN SN-AU 50M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 322-HCS5P3-100LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
Rolle: 2 500

Reel
TE Connectivity / AMP 2-5331677-4
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk