TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel REUSABLE SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 031-085-002=TAB 2.8X
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60 000
Mult.: 5 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/KO SN-AU S-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Spring Sockets Press Fit Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-SN SERIES 2 MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN SERIES 3 MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/OPEN BOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 5 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR SN-AU SER-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel RCPT .026-.033 30AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 034-041 CL-BTM AU/AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SCKT MIN-SPR SER5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

DIP / SIP Sockets Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 2MM FB HDR 4ROW STR AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 576
Mult.: 576

Tube
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SKT M.S.S. SER 4 SN/50AU SPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MSS ASSY SERIES 3 W/O SEALANT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Socket Pins Spring Sockets Press Fit Gold - 65 C + 126 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MSS ASSY SERIES 3 W/O SEALANT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Socket Pins Spring Sockets Press Fit Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR B-N SN-SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Bulk