TE Connectivity IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MINSPR W/KO AU SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 2 000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN SER-3U SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR SN SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Various Socket Types Discrete Solder Pin Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel RCPT .036-.054 30AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Various Socket Types Solder Gold - 65 C + 126 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MSS ON STRIP SERIES5 W/O RTV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

DIP / SIP Sockets Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3 248
Mult.: 3 248

Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel Dust cover
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Accessories - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/KO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MIN-SPR W/H SN SER-5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1 920
Mult.: 1 920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
Rolle: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
Rolle: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel