HPI Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HPI 2.5MM EMIX HOUSING 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 40 000
Mult.: 40 000

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Straight HPI
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse HPI 2.5MM EMIX HOUSING 9P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 35 000
Mult.: 35 000
Wire Housings Receptacle Housing 9 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Straight HPI
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 8P MTEI RCPT HSG ASY 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 6 000

HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 8 POS RECPT 2.0mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Straight Socket (Female) HPI Wire-to-Board - 25 C + 85 C
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.5 M.I.S REC ASSY 4P BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 24 000

HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 3P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 38 000
Mult.: 38 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 75 000
Mult.: 75 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 5P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 60 000
Mult.: 60 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 6P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 55 000
Mult.: 55 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 7P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 45 000
Mult.: 45 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR V/T 8P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 40 000
Mult.: 40 000

HPI Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR R/A 3P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 95 000
Mult.: 95 000

HPI Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5mm PITCH HDR R/A 4P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 75 000
Mult.: 75 000

HPI Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse EMIX CONN. 1.5MM PITCH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 55 000
Mult.: 55 000

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 9 POS HDR R/A SMT 2.0mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 2 400
Rolle: 600

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 9 POS HDR VERT SMT 2.0mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 500

Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Crimp Housing 20p
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000

Wire Housings Receptacle Housing Crimp HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Crimp Housing 22p
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000

Wire Housings Receptacle Housing Crimp HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.0MM PITCH CRIMP HOUSING 24P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 26 000
Mult.: 26 000

Wire Housings Receptacle Housing Crimp HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Crimp Housing 26p
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 24 000

Wire Housings Receptacle Housing Crimp HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Crimp Housing 28p
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000

Crimp HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse V-TYPE E.I.S.CONN. 3P ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 24 000

Headers Shrouded 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin HPI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 050" 080R VRT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 4 320
Mult.: 4 320

HPI Tube
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2MM PITCH POST HDR VERTICAL 7P HPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 19 200
Mult.: 19 200

HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.5mm,HDR,4pos Vertical, Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 24 000

Headers Shrouded 4 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.4 mm (0.134 in) HPI Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk