5102 Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 07P HDR SRRA SHRD
Datenblatt
1 510erwartet ab 27.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24P HDR 2.54mm CL
Datenblatt
960erwartet ab 09.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 6P 26-22AWG
Datenblatt
407erwartet ab 02.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 20P 26-22
Datenblatt
1 680erwartet ab 18.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 1X07P VRT T/H
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 1 800

Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100X100 HDR 2X013P VERT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 780
Mult.: 780

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 14P VERTICAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 040
Mult.: 1 040

Headers Ribbon Cable 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 34P VRT VERTICAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650

Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 10PVERT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 170
Mult.: 1 170

Headers Ribbon Cable 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100X100 HDR 2X020P VERT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Headers Ribbon Cable 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 14P RA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 640
Mult.: 640

10 Position 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin AMP-LATCH
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 16P UNIV HDR VERTICAL
Datenblatt
Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 24P RA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 480
Mult.: 480
3 Position 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin AMP-LATCH


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 20P RA LG LAT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 336
Mult.: 336

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity 5102325-4
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse A/L UNIV HDR 20P VERT MED LAT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 432
Mult.: 432

AMP-LATCH AMP-LATCH Bulk


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100X100 HDR 2X032P VERTICAL
Datenblatt
241Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 64 POS HDR 30AU W/OUT LATCHES
Datenblatt
383Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.79 mm (0.11 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse UNIV HDR 40P RA BLUE LARGE LATCH
Datenblatt
471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Ribbon Cable 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2.54 mm (0.1 in) Right Angle Pin (Male) Gold 3.94 mm (0.155 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Tray


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 POS HDR 30AU W/OUT LATCHES
Datenblatt
871Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.79 mm (0.11 in) AMP-LATCH AMP-LATCH Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse INTERMEDIATE 32-27
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 25 000
Mult.: 25 000

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board 32 AWG to 27 AWG - 65 C + 105 C Bulk
Wurth Elektronik Sockel & Kabelgehäuse WR-WTB SMT Male 1mm Shrouded Hztl2P
Datenblatt
22 701Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 500

Headers Shrouded 2 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin WR-WTB Wire-to-Board - 25 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24 MODII 2PC HDR DRRA SHRD, ROHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 576
Mult.: 576

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 10P 30-26
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 3 500
Mult.: 3 500

Wire Housings Receptacle Housing 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 18P 22-20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 22 AWG to 20 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA SNGL 10 with standoffs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 1 296

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tube