AMPMODU MOD I Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RCPT 19P R/A .156 AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450

Headers Socket 19 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 3.68 mm (0.145 in) AMPMODU MOD I AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P RCPT SR .156CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 756
Mult.: 756

Headers Socket Assembly 16 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Socket (Female) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse TERM 22-18AWG GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
Rolle: 5 000

Contacts 3.81 mm (0.15 in) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU 22 AWG to 18 AWG - 65 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RCPT 22-18AWG TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
Rolle: 5 000

Contacts 3.81 mm (0.15 in) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU 22 AWG to 18 AWG - 65 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SOCKET SNAP-IN TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
Rolle: 5 000

Contacts 3.81 mm (0.15 in) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU 26 AWG to 22 AWG - 65 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD I RECP LP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 50 000
Mult.: 50 000

Contacts 3.81 mm (0.15 in) Crimp Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD I RECP LP CONTACT 22-18 AWG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 1 000

Contacts 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU 22 AWG to 18 AWG - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 1 CRIMP TERMINAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 25 000
Mult.: 1 000

Contacts Tin AMPMODU MOD I AMPMODU 22 AWG to 18 AWG - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 03/05 MODI HDR SRRA .156CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1 250
Mult.: 1 250

Headers Pin Strip AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 14P HOUSING DUAL BLACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1 232
Mult.: 1 232

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 5.08 mm (0.2 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Straight AMPMODU MOD I AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SKT 22-18AWG PHBZ/AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Board-to-Board 22 AWG to 18 AWG - 40 C + 80 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse VERT MOD I HDR 12P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Headers 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Header, Dip 28p
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10 240
Mult.: 10 240

Headers Shrouded 28 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Solder Pin Straight Tin AMPMODU MOD I AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD I POST LP, ROHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

Contacts Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU - 65 C + 60 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P MOD 1 UNSHROUDED HEADER, ST, 0.8 Au
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Headers Pin Strip 20 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20P MOD 1 UNSHROUDED HEADER ST TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

Headers Pin Strip 20 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HEADER 4 POS 15 AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 8 POS 15 AU R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750

Headers Shrouded 8 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1x12P SHRD HDR R/A TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 2 100
Mult.: 2 100

Headers 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Right Angle Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 1x12P SHRD HDR R/A AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 45 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200

Headers 12 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse AMPMODU MOD I REC HOUSING-PA66-black
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 9 000
Mult.: 9 000

AMPMODU MOD I AMPMODU Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm Pitch Header Dip 30p
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1 008
Mult.: 1 008

Headers Shrouded 30 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD I POST PLTD 15AU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 40 000
Mult.: 40 000
Rolle: 20 000

Contacts Pin (Male) Gold AMPMODU MOD I AMPMODU Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 03 MODI HDR SRST .156CL ROHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 5 120
Mult.: 5 120

Headers Pin Strip 3 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Straight Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 156X156 HDR 1X04P VRT T/H
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 2 520

Headers 4 Position 3.96 mm (0.156 in) 1 Row Solder Pin Straight Pin (Male) Tin AMPMODU MOD I AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk