MicroClasp Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Positionen
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Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 16 Ckt Vert. Header
Datenblatt
4 310Auf Lager
4 800erwartet ab 29.04.2026
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Headers Shrouded 16 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 18P VERT WTB HEADER DUAL ROW 2MM PITCH
Datenblatt
2 259Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 18 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 20 Ckt Vert. Header
Datenblatt
2 464Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 20 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Conn Dp Plg Hsg Assy 24Ckt
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2 029Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 24 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 26 Ckt Vert. Header
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5 458Auf Lager
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Headers Shrouded 26 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 30 Ckt Vert. Header
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4 296Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 30 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 5 mm (0.197 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55917 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 2Ckt
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16 842Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 4CKT VERT SR HDR
Datenblatt
7 838Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 5Ckt
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11 588Auf Lager
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Headers Shrouded 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 6Ckt
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5 820Auf Lager
6 400erwartet ab 19.05.2026
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Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 8Ck
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9 577Auf Lager
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy sy Str W/O Boss 8Ckt
Datenblatt
6 933Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy Str 9Ck
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4 086Auf Lager
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Headers Shrouded 9 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy g Hsg Assy Str 15Ckt
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4 287Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 55932 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 2Ckt
Datenblatt
6 874Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 40 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 2Ck
Datenblatt
17 005Auf Lager
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Headers Shrouded 2 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 3Ckt
Datenblatt
6 898Auf Lager
4 800erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 4Ckt
Datenblatt
7 167Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 4 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Assy RA W/Boss 6Ckt
Datenblatt
16 599Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Mounting Peg Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 8Ckt
Datenblatt
8 819Auf Lager
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 8 Ckt R.A. Header
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3 997Auf Lager
6 400erwartet ab 14.05.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 10 Ckt R.A. Header
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6 300Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 12 Ckt R.A. Header
Datenblatt
3 146Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 14 Ckt R.A. Header
Datenblatt
11 027Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 14 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 16 Ckt R.A. Header
Datenblatt
3 032Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 16 Position 2 mm (0.079 in) 2 Row 2.5 mm (0.098 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55959 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray