HPI Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2.5MM,HDR,9POS,R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 14 000
Mult.: 14 000

Headers Shrouded 9 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.4 mm (0.134 in) HPI - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2.5MM,HSG,8POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 40 000
Mult.: 40 000

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.5 mm (0.098 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) HPI Wire-to-Board
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 7 POS HDR VERT SMT 1.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 14 400
Mult.: 4 800
Rolle: 800

Headers Shrouded 7 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Solder Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 9 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 14 400
Mult.: 4 800
Rolle: 800

Headers Shrouded 9 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Tin HPI Wire-to-Board - 55 C + 105 C Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 10 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 800

Headers Shrouded 10 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row SMD/SMT Solder Right Angle Pin (Male) Tin HPI Wire-to-Board - 55 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 11 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 6 400
Mult.: 3 200
Rolle: 800

Headers Shrouded 11 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 12 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 6 400
Mult.: 3 200
Rolle: 800

Headers Shrouded 12 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 13 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 6 400
Mult.: 3 200
Rolle: 800

Headers Shrouded 13 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 14 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 6 400
Mult.: 3 200
Rolle: 800

Headers Shrouded 14 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Solder Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 15 POS HDR VERT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 6 400
Mult.: 3 200
Rolle: 800

Headers Shrouded 15 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 11 POS HDR R/A SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

Headers Shrouded 11 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 13 POS HDR R/A SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

Headers Shrouded 13 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 14 POS HDR R/A SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

Headers Shrouded 14 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Solder Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 15 POS HDR R/A SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 1 000

Headers Shrouded 15 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Pin (Male) Tin HPI Reel
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 10P MTEI RCPT HSG ASY 22
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 250

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 12P MTEI RCPT HSG ASY 22
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 200

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 14P MTEI RCPT HSG ASY 22
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 150

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P MTEI RCPT HSG ASSY 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 250

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 12P MTEI RCPT HSG ASY 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 200

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 16P MTEI RCPT HSG ASY 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 100

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 18P MTEI RCPT HSG ASSY 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 100

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse MTEI CONN 10P REC ASSY
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4 000
Mult.: 4 000

Wire Housings HPI Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 14P REC ASSY MTEI FEED THRU#22
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings HPI
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2.0mm HDR 10pos R/A HPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin HPI Wire-to-Board - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 2P MTEI RCPT HSG ASSY 22
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

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