MCP Hybrid-Koaxialsteckverbinder

Die AMP MCP Hybrid-Koaxialsteckverbinder von TE Connectivity (TE) nutzen vorhandene, nicht abgedichtete MCP-Steckverbinder für eine Koaxialdatenverbindung von bis zu 9 GHz. Darüber hinaus verwenden diese Steckverbinder neun Signal-/Leistungs-MCON 1.2 CB-Anschlüsse, um die Implementierung von hochauflösenden Kameras in LKWs und Bussen zu ermöglichen. Die AMP MCP Hybrid-Koaxial-Steckverbinder sind in erster Linie für nicht abgedichtete Firewalls und Einbaudurchführungs-Applikationen mit MCP-Gehäuse ausgelegt. Diese Steckverbinder werden typischerweise für Verbindungen verwendet, die durch den Firewall in einem LKW oder Bus gehen, um die Front- und Rückkameras zu verbinden. Die AMP MCP Hybrid-Koaxial-Steckverbinder sind einfach in vorhandene Firewall-Rahmen zu montieren und bieten potenzielle Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Entwicklung von Fahrzeugaufrüstungen. Zu den typischen Applikationen gehören Kameras, Telemetrieeinheiten, Antennen, Firewall V2X und GPS.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

Headers PCB Header 36 Position 4 mm (0.157 in) 4 Row 4.2 mm (0.165 in) Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

Headers Shrouded 25 Position 4.2 mm, 6 mm 3 Row Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

Headers PCB Header 4 mm (0.157 in) 4 Row 4.2 mm (0.165 in) Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36POS,MIXED,HEADER ASSY,CONV. KIT 25POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

Headers Shrouded 25 Position 4.2 mm, 6 mm 3 Row Through Hole Solder Horizontal Pin (Male) Tin 6.8 mm (0.268 in) 3.3 mm (0.13 in) Wire-to-Board - 30 C + 85 C