Samtec IPL1 Serie Sockel & Kabelgehäuse

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Montage
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Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 48 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
175erwartet ab 11.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube