Bandkabel-Steckverbinder der Serie CHAMP von TE Connectivity

TE Connectivity entwickelte die Bandkabel-Steckverbinder der Serie CHAMP, um den Anforderungen von Wellenlötanwendungen in Miniaturkonstruktionen in Bezug auf die hohe Komponentendichte zu entsprechen. Der kompakte Aufbaumontagebereich der Bandkabel-Steckverbinder der CHAMP-Serie von TE Connectivity ermöglicht es den Entwicklern, den Leiterplattenplatz zu optimieren, ohne die Verbindungsleistung zu beeinträchtigen. Die Bandkabel-Steckverbinder der Serie CHAMP sind vollständig mit vorhandenen ähnlichen Steckverbindern kompatibel und können in Konstruktionen mit ein- oder doppelseitigen Leiterplatten mit einer Stärke von 0,062mm, 0,093mm oder 0,125mm verwendet werden. Sie eignen sich ideal für medizinische Geräte, Datensteuerungen, Telefonanschlusssysteme und elektronische Messgeräte.

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TE Connectivity / AMP D-Sub-Endgehäuse STRAIN RELIEF CVR 24 180 Snap-On 427Auf Lager
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Mult.: 1

Strain Relief Backshell Straight 1 Entry Polyphenylene Oxide 24 Position


TE Connectivity D-Sub-Endgehäuse STRAIN RELIEF CVR 50 180 Snap-On 195Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Strain Relief Backshell 5 (D) Straight 1 Entry Polyphenylene Oxide 50 Position


TE Connectivity D-Sub-Endgehäuse STRAIN RELIEF CVR 50 180 Snap-On 458Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Strain Relief Backshell 5 (D) Straight 1 Entry Polyphenylene Oxide 50 Position
TE Connectivity / AMP D-Sub-Endgehäuse STRAIN RELIEF CVR 24 180 Snap-On Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

24 Position