M Baureihe, D-Sub- und Micro-D-Steckverbinder

AirBorn M Baureihe D-Sub und Micro-D-Steckverbinder sind für unternehmenskritische Applikationen konzipiert, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein robustes und zuverlässiges Design sowie eine einfache Anpassung aus. Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn sind in den Ausführungen I/O, gerade, rechtwinklig und Steckverbinder-Saver-Modelle erhältlich. Es stehen Optionen mit einer, zwei, drei und vier Reihen zur Verfügung, wobei die Kontakte 9 bis 128 und der Kontaktabstand 0.050" (1,27 mm) beträgt. Die D-Sub-Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn erfüllen die Anforderungen von MIL-DTL-83513. Typische Applikationen umfassen Navigation, Radar, Kommunikation, Avionik, medizinische Bauteile, Motorregelung und mehr.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Gehäusegröße
Kabeleintrittswinkel
Anzahl der Kabeleingänge
Gehäusematerial
Gehäusebeschichtung
Anzahl der Positionen
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
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Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse
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Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 4 (C) 90 deg 1 Entry Aluminum Nickel 37 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 25 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES
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Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel 25 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 9 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 21 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 31 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 31 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 69 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row CAD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Nein
EMI/RFI Backshell 69 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium