M Baureihe, D-Sub- und Micro-D-Steckverbinder

AirBorn M Baureihe D-Sub und Micro-D-Steckverbinder sind für unternehmenskritische Applikationen konzipiert, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein robustes und zuverlässiges Design sowie eine einfache Anpassung aus. Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn sind in den Ausführungen I/O, gerade, rechtwinklig und Steckverbinder-Saver-Modelle erhältlich. Es stehen Optionen mit einer, zwei, drei und vier Reihen zur Verfügung, wobei die Kontakte 9 bis 128 und der Kontaktabstand 0.050" (1,27 mm) beträgt. Die D-Sub-Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn erfüllen die Anforderungen von MIL-DTL-83513. Typische Applikationen umfassen Navigation, Radar, Kommunikation, Avionik, medizinische Bauteile, Motorregelung und mehr.

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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC 2Auf Lager
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EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 3Auf Lager
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 69 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 7Auf Lager
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 1Auf Lager
40Auf Bestellung
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 51 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES 6Auf Lager
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Nickel 25 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row CAD 1Auf Lager
Min.: 1
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Nein
EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC 5Auf Lager
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 15 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD 6Auf Lager
Min.: 1
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Nein
EMI/RFI Backshell 9 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row NIC
8erwartet ab 24.02.2026
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Nickel 100 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse BACKSHELL, M SERIES
12erwartet ab 30.03.2026
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EMI/RFI Backshell 31 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD 1Auf Lager verfügbar
Min.: 10
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Nein
EMI/RFI Backshell 31 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse EMI/RFI Backshell Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Aluminum 15 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 10
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Nein
EMI/RFI Backshell 9 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell 9 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
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EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 21 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 31 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 31 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 37 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 15 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 15 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 37 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 10
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EMI/RFI Backshell 100 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel