M Baureihe, D-Sub- und Micro-D-Steckverbinder

AirBorn M Baureihe D-Sub und Micro-D-Steckverbinder sind für unternehmenskritische Applikationen konzipiert, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein robustes und zuverlässiges Design sowie eine einfache Anpassung aus. Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn sind in den Ausführungen I/O, gerade, rechtwinklig und Steckverbinder-Saver-Modelle erhältlich. Es stehen Optionen mit einer, zwei, drei und vier Reihen zur Verfügung, wobei die Kontakte 9 bis 128 und der Kontaktabstand 0.050" (1,27 mm) beträgt. Die D-Sub-Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn erfüllen die Anforderungen von MIL-DTL-83513. Typische Applikationen umfassen Navigation, Radar, Kommunikation, Avionik, medizinische Bauteile, Motorregelung und mehr.

Arten von D-Sub-Steckverbindern

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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050 Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050 Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Microminiature Series .050 Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse M Series, Micro-D EMI/RFI BackShell, 90 Cable Exit, Aluminum Shell, Turning Jackscrews, 37 Circuits Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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EMI/RFI Backshell 37 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint Nicht auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Metal Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse .050" Low Profile Backshell Metal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell 25 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht auf Lager
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Nein
EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht auf Lager
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EMI/RFI Backshell 31 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row CAD Nicht auf Lager
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Nein
EMI/RFI Backshell